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碳化硅集成量子光學(xué)處理器

根據(jù)國外媒體報道,在為期四年、由美國科學(xué)基金會(NSF)200萬美元贊助下,哈基姆工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院電子與計算機工程助理教授林強將帶領(lǐng)一個光子系統(tǒng)集成研究項目,旨在降低安全通訊、計量、傳感、和先進計算的復(fù)雜性并提高量子信息處理的能力。

  該研究有望帶來全新一類的設(shè)備技術(shù),有著之前無法實現(xiàn)的屬性和優(yōu)點,最終將對工業(yè)部門產(chǎn)生深遠的商業(yè)影響。

  碳化硅通過成熟的硅片加工和設(shè)備制造能力,將優(yōu)異的線性光學(xué)、非線性光學(xué)、點狀缺陷、電氣、機械以及熱性能整合進單一的材料,從而為集成量子光學(xué)提供一個有前途的材料系統(tǒng)。

  哈基姆工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院量子、非線性及機械光電子實驗室主任、該項目首席研究員林強表示:“我們的研發(fā)團隊將為高保真和節(jié)能量子信息處理構(gòu)建芯片級集成碳化硅量子光學(xué)處理器,能與光纖鏈路無縫銜接,從而實現(xiàn)安全通信以及量子信息的分布。”

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